第141章 Note新机
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月日。
星云终端继续布产品。这次是中端影像。
note r和r pro！
搭载f ，f pro两款手机c。
星云终端的产品线继续扩大，今天他们布了两款中端影像手机——note r和r pro。这两款手机的布，进一步丰富了星云终端的产品矩阵，满足了不同消费者的需求。
note r和r pro均搭载了f 系列的移动处理器，分别是f 和f pro。这两款c专为中端市场设计，提供了平衡的性能和功耗，确保了流畅的日常使用体验。
note r 特点：
处理器： f ，提供稳定的性能和高效的能源管理。
摄像头： 配备了一套三摄系统，包括一个oo万像素的主摄像头，一个oo万像素的广角摄像头，以及一个oo万像素的微距摄像头。
显示屏： 英寸的fhd+ aoled屏幕，支持hz刷新率。
电池： ooah大容量电池，支持o快充。
存储： 提供gb ra + gb ro的组合。
note r pro 特点：
处理器： f pro，相比f ，提供了更高的性能和更快的处理度。
摄像头： 后置四摄系统，包括一个oo万像素的主摄像头，一个oo万像素的长焦摄像头，一个oo万像素的广角摄像头，以及一个oo万像素的深度传感器。
显示屏： 英寸的qhd+ aoled屏幕，支持hz刷新率。
电池： oooah大容量电池，支持级快充。
存储： 提供gb ra + gb ro的起步组合，并且支持icrosd卡扩展。
两款手机都运行星云终端布最新的操作系统——星云os o，提供了丰富的功能和流畅的用户体验。note r和r pro的布，无疑将为中端市场带来新的活力，同时也为消费者提供了更多的选择。
同时芯片也从五年代差变成了两年。
星云终端在月日的布中，展示了其在芯片技术上的又一次进步。随着note r和r pro的推出，搭载的f 和f pro两款手机c，标志着星云终端在芯片技术上的代际差异已经从五年代差缩短到了两年。这一进步不仅展示了星云终端在技术研上的快迭代能力，也反映了整个芯片行业技术更新的加趋势。
芯片技术的进步通常伴随着性能的提升和成本的增加。然而，近年来，尽管芯片的价格在不断攀升，但性能提升的幅度却越来越小。这种现象并不是由芯片厂商的技术因素造成的，而是因为晶体管密度提升的瓶颈。随着芯片工艺的展，晶体管密度提升的幅度逐渐减小，导致芯片厂商为了提升性能，不得不扩大芯片面积，从而增加了成本。此外，芯片生产过程中的成本也在提高，包括更高阶的光刻机、光刻材料等。
尽管如此，星云终端的这次布，无疑将为消费者带来更加先进的技术体验。f 和f pro两款c的推出，预示着星云终端在移动设备领域的竞争力将进一步增强。随着技术的不断进步，我们有理由期待星云终端在未来能够带来更多的创新和惊喜。
喜欢林天：无限神豪请大家收藏：(yg)林天：无限神豪更新度全网最快。
月日。
星云终端继续布产品。这次是中端影像。
note r和r pro！
搭载f ，f pro两款手机c。
星云终端的产品线继续扩大，今天他们布了两款中端影像手机——note r和r pro。这两款手机的布，进一步丰富了星云终端的产品矩阵，满足了不同消费者的需求。
note r和r pro均搭载了f 系列的移动处理器，分别是f 和f pro。这两款c专为中端市场设计，提供了平衡的性能和功耗，确保了流畅的日常使用体验。
note r 特点：
处理器： f ，提供稳定的性能和高效的能源管理。
摄像头： 配备了一套三摄系统，包括一个oo万像素的主摄像头，一个oo万像素的广角摄像头，以及一个oo万像素的微距摄像头。
显示屏： 英寸的fhd+ aoled屏幕，支持hz刷新率。
电池： ooah大容量电池，支持o快充。
存储： 提供gb ra + gb ro的组合。
note r pro 特点：
处理器： f pro，相比f ，提供了更高的性能和更快的处理度。
摄像头： 后置四摄系统，包括一个oo万像素的主摄像头，一个oo万像素的长焦摄像头，一个oo万像素的广角摄像头，以及一个oo万像素的深度传感器。
显示屏： 英寸的qhd+ aoled屏幕，支持hz刷新率。
电池： oooah大容量电池，支持级快充。
存储： 提供gb ra + gb ro的起步组合，并且支持icrosd卡扩展。
两款手机都运行星云终端布最新的操作系统——星云os o，提供了丰富的功能和流畅的用户体验。note r和r pro的布，无疑将为中端市场带来新的活力，同时也为消费者提供了更多的选择。
同时芯片也从五年代差变成了两年。
星云终端在月日的布中，展示了其在芯片技术上的又一次进步。随着note r和r pro的推出，搭载的f 和f pro两款手机c，标志着星云终端在芯片技术上的代际差异已经从五年代差缩短到了两年。这一进步不仅展示了星云终端在技术研上的快迭代能力，也反映了整个芯片行业技术更新的加趋势。
芯片技术的进步通常伴随着性能的提升和成本的增加。然而，近年来，尽管芯片的价格在不断攀升，但性能提升的幅度却越来越小。这种现象并不是由芯片厂商的技术因素造成的，而是因为晶体管密度提升的瓶颈。随着芯片工艺的展，晶体管密度提升的幅度逐渐减小，导致芯片厂商为了提升性能，不得不扩大芯片面积，从而增加了成本。此外，芯片生产过程中的成本也在提高，包括更高阶的光刻机、光刻材料等。
尽管如此，星云终端的这次布，无疑将为消费者带来更加先进的技术体验。f 和f pro两款c的推出，预示着星云终端在移动设备领域的竞争力将进一步增强。随着技术的不断进步，我们有理由期待星云终端在未来能够带来更多的创新和惊喜。
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